7 июня 2016
—
заканчивается
26 июня 2016
Проект
Разработчик
Открытое акционерное общество «Авангард»
Технический комитет
Технический комитет ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»
Международные аналоги
Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 60068-2-83:2011 «Испытания на воздействие внешних факторов Часть 2-83. Испытания. Испытания Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа (SMD) с использованием паяльной пасты методом баланса смачивания» (IEC 60068-2-83:2011 «Environmental testing – Part 2-83:Tests – Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste»), IDT.
Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5―2012 (пункт 3.5).
ОКС/МКС/ISO
ОКС 31.240
Описание
Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно-монтируемых изделий с припойными пастами.
Полученные данные из этих методов не предназначены для использования в качестве абсолютных количественных данных – могут быть ошибки
Приглашаем обсудить проект ГОСТ Р МЭК 60068-2-83
Публичное обсуждение проекта продлится до 26 июня 2016г.
Технология автоматизированного поверхностного монтажа электронной компонентной базы известна достаточно давно, основное преимущество которой является сборка и монтаж высококачественных электронных модулей с повышенной надежностью и повторяемостью образцов продукции. В то же время с введением в радиоэлектронной аппаратуре импортной ЭКБ с различными бессвинцовыми покрытиями острой остается проблема установления паяемости смешанных покрытий с применением припойной пасты при определенных режимах температурно-временного профиля оплавления и скорости конвейера. Охарактеризовать паяемость смешанных покрытий припойной пастой можно с применением метода баланса смачиваемости. Поэтому разработчикам и технологам радиоэлектронной аппаратуры при создании инновационной продукции необходим стандарт, позволяющий подобрать оптимальные режимы пайки, которые обеспечивают качество и надежность изделий.
Целью разработки стандарта является повышение качества, надежности и конкурентоспособности перспективных РЭС.
В настоящем стандарте внесены редакционные изменения, информация о которых приведена в ссылках.