Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 62878-1-1–2015 «Встраиваемые компоненты. Часть 1-1. Общие технические условия. Методы испытаний (IEC 62878-1-1–2015 «Device embedded substrate – Part 1-1: Generic specification – Test methods», IDT).

В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, размещенных на подложках. Основные методы испытаний материалов и подложек печатной электропроводки указаны в МЭК 61189-3.

Настоящий стандарт применим к подложкам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента.

Серия стандартов IEC 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421.