Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 60068-2-54: 2006 «Испытания на воздействие внешних факторов Часть 2-54. Испытания. Испытания Ta: Испытание на паяемость электронных компонентов методом баланса смачивания» (IEC 60068-2-54:2006, Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method), IDT.

Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5―2012 (пункт 3.5).

Настоящий стандарт описывает определение паяемости компонентов с раз- личными покрытиями методом баланса смачивания с использованием ванны расплавленного припоя. Определение паяемости компонентов методом баланса смачивания применим для любого типа покрытия и компонентов. Он особенно подходит для оценочного испытания и для компонентов, которые не могут быть количественно испытаны другими методами. Если это возможно, следует применять IEC 60068-2-69 для поверхностно монтируемых изделий.

Этот стандарт предоставляет стандартные методы для свинцовых и бессвинцовых припоев.