Разработчик
Другие разработчики
Технический комитет
Технический комитет ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»
Международные аналоги
Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61191-2:2013 «Печатные узлы Часть 1: Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования» (IEC 61191-1:2013 «Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electric and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies», IDT»).
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА.
ОКС/МКС/ISO
ОКС 31.190
Описание
Настоящий стандарт устанавливает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки.
В данную часть стандарта IEC 61191 включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов.
Файлы проекта
1 обсуждение
Публичное обсуждение проекта продлится до 1 ноября 2016г.
Стандарт устанавливает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов.