Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61190-1-1: 2002 «Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1: Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках» (IEC 61190-1-1: 2002, Attachment materials for electronic assembly – Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly, IDT). 

Настоящий стандарт устанавливает общие требования к классификации и испытанию паяльных флюсов для высококачественных межсоединений в электронных сборках. Стандарт включает характеристику флюсов, контроль качества и определяет документы на поставку флюсов и флюсосодержащих материалов в технологии электронных сборок.